同花顺（300033）数据中心显示，金盘科技11月21日获融资买入2.09亿元，当前融资余额10.99亿元，占流通市值的3.30%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-21208945691.00216605873.001098722105.002025-11-20203932571.00208778242.001106382287.002025-11-1976664635.00134720386.001111227958.002025-11-18234693348.00268466736.001169283709.002025-11-17220840605.00257293903.001203057097.00融券方面，金盘科技11月21日融券偿还5900股，融券卖出3.30万股，按当日收盘价计算，卖出金额239.45万元，占当日流出金额的0.29%，融券余额1442.97万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-212394457.50427750.0014429747.502025-11-2046128.00235790.9613215979.522025-11-19396705.001049995.8013051669.352025-11-182220312.45496779.5113672002.332025-11-17870560.001997360.0012801360.00综上，金盘科技当前两融余额11.13亿元，较昨日下滑0.58%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21金盘科技-6446414.021113151852.502025-11-20金盘科技-4681360.831119598266.522025-11-19金盘科技-58676083.981124279627.352025-11-18金盘科技-32902745.671182955711.332025-11-17金盘科技-37148325.041215858457.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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